記者邱梓欣／綜合報導

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今年1月在CES2025展期間，公開洗臉三星「HBM必須重新設計」，三星集團會長李在鎔立刻啟動重新設計、技術補強等計畫；經上半年的調整後，據消息人士透露，黃仁勳親自致信給李在鎔，正式通知將在最新的AI加速器伺服器「GB300」中，採用三星高頻寬記憶體HBM3E。

黃仁勳親自致信給李在鎔，正式通知將在最新的AI加速器伺服器「GB300」中，採用三星高頻寬記憶體HBM3E。（示意圖／Unsplash）

根據韓媒《News1》報導，輝達正式批准三星第五代12層高頻寬記憶體HBM3E，將導入新一代旗艦AI伺服器GB300。據了解，雙方目前正在確定供應數量、價格和交貨時間表；這是三星電子相隔1年7個月，再度正式進入輝達的供應鏈體系。

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報導指出，由於下一代HBM4記憶體晶片即將問世，輝達採用HBM3E的預計產量不會很大，仍不明朗，但對三星而言，仍象徵其克服技術限制並正式恢復與輝達合作關係。

不過經此消息傳出，作為輝達主要HBM解決方案供應商的美光（MU-US），昨日股價一度下跌超過3％，而三星電子今日早盤一度觸及來到94400韓元，上漲超過6％，據彭博報導，這家韓國最大公司的股價今年已上漲76％，市值達3900億美元。
 

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