記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮正全面改寫電路板（PCB）產業版圖。從伺服器到載板，市場需求持續往高階製程集中，讓華通、楠梓電（2316）、高技、瀚宇博與台郡等台廠全力搶進高階應用領域，形成一場結構升級的硬戰。業界普遍預期，隨著AI伺服器滲透率攀升，高階PCB應用明年仍將是成長主軸之一。

從伺服器到載板，市場需求持續往高階製程集中，讓華通、楠梓電（2316）、高技、瀚宇博與台郡等台廠全力搶進高階應用領域（圖／Unsplash）

台灣電路板協會（TPCA）指出，AI伺服器熱潮帶動高階PCB需求爆發，也同步暴露材料端的瓶頸。高性能玻纖布與HVLP銅箔成為兩大關鍵缺口。特別是用於高頻高速銅箔基板的Low Dk與IC載板Low CTE材料，因技術門檻高、供應集中，Low CTE型玻纖布目前出現結構性短缺，恐在短期內難以紓解，進而影響整體供應鏈節奏。

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另一項隱憂來自HVLP銅箔。隨AI伺服器升級至B300世代，市場對HVLP4等更高規格銅箔需求暴增，部分業者擔心將引發供應吃緊甚至價格波動。由於這類高階銅箔高度依賴日本供應，若出現延宕，AI伺服器等終端產品的出貨時程可能被迫拉長。不過，這也讓台灣材料與設備廠看見突破口，積極尋求進軍高階材料鏈的機會，試圖在AI趨勢中扮演更關鍵角色。

展望市場動能，TPCA預估2025年下半年PCB產值可望年增10.7%，達4,921億元，全年總產值更上看9,157億元，年增12.1%，展現AI應用推動下的強勁復甦力道。隨著需求爆發，設備端同樣熱絡。預計2025年上半年台灣PCB設備產值將達360.6億元，年增達33.4%，顯示整體產業正加速升級投資。

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業界人士分析，AI不僅帶來新訂單，更重塑供應鏈格局。過去以成本與產能取勝的PCB產業，正逐步轉向材料創新與製程技術的競賽。從楠梓電、高技等老牌廠加速轉型高階應用，到上游材料商與設備商爭搶升級契機，台灣PCB產業正迎來新一輪的技術洗牌。

 

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