記者黃詩雯／綜合報導

摩根大通（J.P. Morgan）最新報告看好台灣先進封裝設備產業，指出AI需求持續升溫，帶動產能擴張與技術升級，台灣廠商在這波浪潮中扮演關鍵角色，未來三年產業前景相當樂觀。這也是小摩首次將台灣先進封裝設備列入研究範圍，並給出正面評價，其中弘塑（3131）獲評「優於大盤」、目標價2,100元，辛耘（3583）與萬潤（6187）則為「中立」，目標價分別為430元與425元。

摩根大通（J.P. Morgan）最新報告看好台灣先進封裝設備產業。（示意圖／pexels）

報告指出，目前市場以CoWoS技術為主，預計2026年達到高峰後，成長重心將移向WMCM（晶圓級多晶片模組），接著在2027年邁向CPO（共同封裝光學），2028年後再進入更先進的CoPoS（Chip-on-Polymer Substrate）。這一連串技術演進將帶動整體產業獲利提升，平均售價（ASP）有望增加50%至100%，台廠的市占率也可望進一步擴大。

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小摩分析師黃浩洋表示，看好弘塑的成長潛力，預估2025到2027年間營業利益年複合成長率可達28%。他指出，弘塑的自有設備營收占比約60%，高於辛耘的30%以上，因此獲利能力明顯較強。

辛耘的代理業務約占營收55%，2026年成長空間有限，但紅外線檢測設備仍有上行潛力；萬潤則屬於CPO技術的長期受惠股，未來發展值得關注。不過，三檔個股昨（13）日受到美中貿易戰升溫影響股價表現同步下滑，弘塑收1,650元跌5.71%，辛耘收377元跌1.05%，萬潤收371.5元跌1.20%。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。