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AI燒錢賽開打!「這雲端大咖」砸出13兆元 鴻海笑納訂單潮「這3檔」同步爽到

作者:    发布时间:2026-07-17 09:54:31    浏览量:

記者莊蕙如/綜合報導

AI軍備競賽全面開打,全球雲端巨頭正瘋狂撒錢擴充運算實力。根據研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告,今年全球八大雲端服務供應商(CSP)資本支出將飆破 4,200 億美元(約新台幣 12.9 兆元),一口氣超越 2023 年與 2024 年兩年的總和,年增率高達 61%,明年更將續衝至 5,200 億美元(近新台幣 16 兆元),創下歷史新高。

AI軍備競賽全面開打,全球雲端巨頭正瘋狂撒錢擴充運算實力。(示意圖/pexels)

這場AI軍備賽讓晶片、伺服器、雲端建置全面升溫,法人分析,未來兩年全球八大CSP投入AI的金額將逼近9,400億美元,直接點燃AI伺服器需求熱潮。身為全球最大 AI 伺服器代工廠的鴻海(2317)再度成為焦點,廣達、緯創、緯穎、英業達等台廠同樣受惠,有望共飲這波AI成長紅利。

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觀察這波擴張主力,集邦指出,亞馬遜AWS、微軟、Google、Meta、甲骨文,以及騰訊、阿里巴巴、百度等八大巨頭,正全力部署新一代 AI 基建。其中Google與博通攜手推出新款TPU v7p晶片(代號Ironwood),專攻 AI 訓練市場,預計2026年將大幅出貨,持續穩居自研晶片龍頭。亞馬遜也不甘示弱,計劃年底前推出自研晶片Trainium v2液冷版本,並與世芯-KY、邁威爾合作開發更強悍的Trainium v3,2026年首季量產在即。

Meta 則加速推進自家MTIA v2晶片量產,預計2025年第4季導入,效能與推論速度雙雙升級,主要應用於自家AI平台與推薦系統。至於輝達(NVIDIA)在雲端架構上仍是各大CSP不可或缺的核心,明年將迎來GB200與GB300整櫃式AI方案需求大爆發,2026年更將過渡至新一代Rubin VR200架構。

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隨著北美四大雲端業者深化自研ASIC伺服器布局,全球雲端與AI生態系正快速重組。專家預測,這波資本支出熱潮將讓供應鏈再度洗牌,誰能在技術與產能上搶得先機,誰就能在AI大浪中站穩腳步。對台廠而言,鴻海領軍的AI伺服器軍團,正迎來史上最大一波「黃金訂單潮」。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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