記者蕭廷芬／綜合報導

台積電（TSMC）傳出將新一代2奈米製程晶圓代工價格調漲約50%，引發主要客戶高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）強烈反彈。根據《朝鮮日報》報導，高通因3奈米製程成本飆升導致獲利受損，正評估將部分訂單轉向三星（Samsung），以分散風險並降低生產成本。

台積電（TSMC）傳出將新一代2奈米製程晶圓代工價格調漲約50%。（示意圖／unsplash）

報導指出，產業消息人士16日透露，台積電針對3奈米（N3P）製程的漲價，預料將使高通的行動應用處理器（AP）成本增加約 16%，而聯發科也預期因3奈米代工成本上升，將調高晶片售價約24%。這些漲幅直接壓縮兩家公司的獲利空間，導致雙方對台積電漲價策略感到不滿。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

高通執行長 Cristiano Amon 近日也罕見發表對台積電定價策略的評論，表示公司「正在考慮各種可能的代工合作夥伴」，但同時排除了近期在18A製程量產獲進展的英特爾（Intel），強調「目前並非選項」。

由於目前全球僅有台積電、三星與英特爾具備3奈米以下製程的量產能力，Amon的發言被普遍解讀為向三星拋出合作訊號。事實上，三星代工部門已積極與台積電競爭，力爭取得高通下一代Snapdragon 行動晶片的訂單。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

此外，報導也稱，台積電位於美國亞利桑那州的新廠，目前面臨人力短缺與設備調校困難，即使是落後兩代的4奈米製程，生產成本仍比台灣本部高出約30%，預料台積電的漲價策略仍將延續。相較之下，三星在美國德州泰勒（Taylor）設廠雖同樣面臨成本壓力，但因在德州已有20多年晶圓代工經驗，並與格芯（GlobalFoundries）等在地供應商穩定合作，所以在設備、人力與生產調校上更具彈性，也更能快速適應當地環境。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。